半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。真空系统在半导体生产、运输的各环节中是普遍存在的。根据VLSI Research 统计，近10年来半导体关键子系统供应商销售额排名，前十位被真空泵、光学系统、阀门厂家牢牢占据。

        众所周知，半导体产品的整个制造过程可分为：晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装 等步骤，其中包括了上百个具体的工艺环节。真空系统在半导体制造中涵盖了晶片加工、薄膜涂覆、化学气相淀积、等离子体刻蚀等多个环节。与此相对应的，各晶圆厂对运输晶圆片的传输系统要求也日益严格。

在常温和常压下，环境中包含着大量不纯净的物质，在半导体制造、运输过程中，容易受到氧化和污染，严重影响晶圆片质量和生产效率。在晶圆蚀刻、沉积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程中，由于工艺环境要求严苛，为保证芯片品质和性能，需要传送设备达到超高清洁度度、超低振动，以及耐腐蚀、耐高温等要求。在真空技术中，常用真空度来衡量真空状态下空间气体的稀薄程度，通常真空度用气体的压力值来表示。压力值越高，真空度越低；压力值越低，真空度越高，富创得精密设备生产的半导体真空传送系统（VTM）可达到极限5e-5Pa。

富创得精密设备生产的半导体真空传送系统（VTM）具备快慢充气、快慢排气、过压排气、真空测量的功能；通过传感器检测组件，可以实现Mapping，CST（Cassette）状态判断以及凸片检测，并且适配市面上不同品牌、不同标准的SMIF。VTM的寻边装置适配6寸和8寸的晶圆片，冷却腔体是可定制的，水冷气冷多种冷却方式可选。整台VTM的洁净度要求能达到ISO Class 1，完全符合甚至高于SEMIS2/F47的安全性规范的。

无锡富创得精密设备设备深耕半导体真空自动化传输领域，以高质量、优服务立足于行业，积极寻求国产替代的机会。