半导体芯片制造流程复杂，随着市场对半导体芯片生产技术要求的进水涨船高，不同生产工序间的搬运需求使得半导体自动化传输行业成为半导体设备生产中不可或缺的重要细分领域。

其中，服务在真空环境中进行作业的主设备的自动化传输系统需要具备更高的清洁度与可靠性，此种运输设备被称为VTM（Vacuum Transfer Module），即半导体真空传输系统，主要组成包括锁定腔体（Load Lock，后文简写为“LL”）、传输腔体（Transfer Module，以下简称“TM”）、机架及电气软件系统。

半导体真空传输系统具有高度一体化的特点，可对接由富创得生产的设备前端模组EFEM或SMIF，同样适配多种半导体工艺设备，如PVD、CVD、ALD。

无锡富创得精密设备有限公司深耕半导体真空传输系统的自主研发、生产与销售，其产品包括四边形、五边形、六边形、七边形、八边形的标准化真空传输腔体，可灵活选配真空机械手、锁定腔体，轻松应对6寸、8寸、12寸等尺寸的晶圆片，并可根据客户需求实现全机定制化（传输腔体、Load Lock 、EFEM、SMIF等）。

无锡富创得机密设备有限公司坚持核心组件自主研发生产，积极提高半导体设备的国产化率，久经市场验证产品和核心组件均在无锡富创得生产基地完成，大幅度降低运营成本和交货周期，满足多样化的客户需求，实现国产化制造，为行业提供稳定可持续的产品供给。