半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料，易受到温度、光照、磁场及微量杂质原子的影响，对电导率具有较高的灵敏度，可以很好地控制电流的流动，是电子设备中非常基础的电子组件，因此在通讯系统、消费电子、医疗器械等众多领域发挥关键作用。半导体材料使得电子设备变得更小、更快、更稳定。未来，将继续成为引领科技变革的关键力量。

常见的半导体材料有：硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）等，其中硅（Si）因其丰富的储量、低廉的成本和优良的性质成为半导体产品生产的主要材料。在具体制造过程中，半导体材料的生产线大致可以分为三个阶段，前端包括清洗、氧化、光刻、蚀刻和注入；中端的重点在于创建晶体管之间的连接，需要介电沉积、形成触点以及创建电信号路径；生产线后端的关键步骤包括附加金属层、钝化、测试和切块。